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        津芯微电子盛大参展2018 HKPCA

        发布日期:2018-12-5 浏览次数:1492

         

                全球最具影响力之一的线路板及电子组装行业盛会2018国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show)将于12月5-7日在深圳会展中心盛大举办,届时弘锐精密将携全新PCB数码喷印设备亮相此次展会,展位号:1L21。

                 津芯微电子致力于激光直接成像技术的研发与应用,核心产品LDI激光直接成像设备,现已形成Neptune280、Mars9、Mars8、Mars6四大产品系列。          

                 近年来津芯专注于细线路成像解决方案,最新产品可应用于软板、IC载板、高阶HDI及3D玻璃盖板成像。          

                 津芯愿与客户共同进步!

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